该平台面向人工智能物联网领域提供定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等，全球的开发者能基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片，IP供应商可以研发原生于该平台的核心IP，高校和科研院所则可开展芯片相关的教学科研活动。

　　业界认为，开源开放成为芯片领域的一种新趋势，它能有效降低芯片设计门槛，通过对接开源生态的资源，推动芯片设计走向定制化。随着物联网技术的发展，势必推动下一代MCU芯片需求的快速增长。

　　调研机构IC Insights预测，2019年全球MCU芯片出货量为269亿颗，到2023年该数字将增加到382亿颗，届时MCU芯片销售额预计可达213亿美元。

　　平头哥方面表示，希望全世界的IC设计者都能参与开源、贡献开源，丰富芯片平台能力、共建开源芯片生态、提升芯片设计水平，让“造芯”变得更简单、更高效。