“12微米的玻璃纤维布已经进入试制阶段，这将是世界上最薄的布。”上海宏和电子材料有限公司研发部工程师告诉记者。这意味着，如果苹果、三星要推出更薄的手机，一直作为其供应商的宏和电子完全可以提供相应的玻璃纤维布。宏和电子，这家位于浦东康桥的电子材料供应商已经在50微米以下的高端玻璃纤维布领域，成为全球第一的供应商。 

　　玻璃纤维布可以理解为PCB电路板最原始的材料，正是这种薄如蝉翼的特殊布料，与环氧树脂结合后，再镀上一些金属材料，成为了人们熟悉的绿色的覆铜箔基板，供设计人员在上面进行电路设计。玻璃纤维布的织造过程与传统的纺织类似，但是要求却高得多，首先是材料，是一些硬度很大的石灰和硅砂，也就是说要将他们纺成丝线，单根直径在3微米到9微米之间，比头发丝几乎细10倍；其次是对布料的要求，不仅要求经纬均匀、密度适当，而且要具有高强度、高耐热性、耐化性、耐燃性、电气特性及尺寸安定性佳等特点。可以想象，布料越薄，制作难度越大，对工艺的要求也越高。 

　　这其中，树脂浸润性是一个关键的指标。市场上所使用的电子级玻璃纤维布普遍没有进行开纤处理，与树脂浸润后，布面均匀性差，用它做成的覆铜箔基板内部容易产生裂缝、空洞。2009年，宏和电子公司技术部研发工程师自主研发组装应用于电子级玻璃纤维布的开纤处理设备，并于2010年申请了发明专利，于2011年获得授权。这项技术使布面与环氧树脂结合得更为紧密，结构变得均匀、平整，布面厚度降低5微米至10微米。目前，这一开纤设备已经广泛用于公司40微米左右的布料生产，占公司销量的近60%。不仅如此，工程师们正在着手对设备进行进一步的改进，“这一次，我们的目标是对20微米到40微米的布料进行开纤。”研发处长说道。 

　　公司负责专利管理工作的工程师告诉记者，目前，公司授权专利16个，其中发明专利2个，实用新型14个。另外，今年，公司又申请发明专利3个，实用新型专利8个。“在我们的专利保护过程中，新区科委（知识产权局）给予了全程的指导。可以说，没有科委的支持，我们的专利工作不会取得这么好的成绩。”专利管理工程师说道。 

　　据悉，上海宏和电子材料有限公司成立于1998年，其生产的电子级玻璃纤维布达几十种，主要销往中国内地、日本、泰国、韩国及欧美等国家和地区，月产量达1200万米，无论是产品品质还是产品技术水平，均走在同行业前面。